一、元器件贴装工艺品质要求

  1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

  2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴

  3.贴片元器件不允许有反贴

  4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

  5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

  二、元器件焊锡工艺要求

  1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

  2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

  3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

  三、元器件外观工艺要求

  1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

  2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

  3.FPC板应无漏V/V偏现象

  4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

  5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

  6.孔径大小要求符合设计要求。

  四、印刷工艺品质要求

  1.锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。

  2.印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

  3.锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

  SMT有关的技术组成

  电子元件、集成电路的设计制造技术

  元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。

  对元件位置与方向的调整方法：

  1.机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

  2.激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。

  3.相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。